上峰水泥參投半導(dǎo)體企業(yè)——昂瑞微今日上市
上峰水泥投資的國產(chǎn)射頻芯片領(lǐng)先企業(yè)昂瑞微于12月16日在科創(chuàng)板成功上市。昂瑞微是一家專注于射頻、模擬芯片設(shè)計的國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè)，核心業(yè)務(wù)為射頻前端芯片和射頻SoC芯片，公司在技術(shù)壁壘高的5G高集成度模組上實現(xiàn)了對國際壟斷的突破，并已經(jīng)在主流手機品牌實現(xiàn)大規(guī)模出貨，昂瑞微近三年的累計研發(fā)投入占營收的20.77%，遠超科創(chuàng)板平均水平。
這是上峰水泥投資新經(jīng)濟以來在科創(chuàng)板上市的第四家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司，晶合集成（688249）2023年5月5日在科創(chuàng)板上市，西安弈材（688783）2025年10月28日在科創(chuàng)板成功發(fā)行，滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）通過發(fā)行現(xiàn)金及股票的方式收購上海新昇已經(jīng)于2025年11月25日完成登記。
上峰通過基金投資的企業(yè)中尚有多家已經(jīng)進入上市發(fā)行申請或并購重組階段：已受理并公告一返問詢的有上海超硅、初源新材、東岳未來；在科創(chuàng)板受理的盛合晶微及港交所受理的中潤光能；已完成輔導(dǎo)備案驗收的長鑫科技、廣州粵芯、鑫華半導(dǎo)體；已進行輔導(dǎo)備案的芯耀輝、天成航材；擬重組注入衢州發(fā)展的先導(dǎo)電科等。
公司基石建材業(yè)務(wù)與資本業(yè)務(wù)“雙輪驅(qū)動”的綜合效益已經(jīng)初顯，并持續(xù)為以新質(zhì)材料為戰(zhàn)略目標(biāo)的第二成長曲線業(yè)務(wù)培育繼續(xù)夯實資源基礎(chǔ)。
編輯：侯鈺涵
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