上峰水泥參投企業(yè)昂瑞微啟動科創(chuàng)板IPO發(fā)行
11月27日，北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“昂瑞微”）披露招股意向書，正式啟動科創(chuàng)板IPO發(fā)行，股票代碼為“688790”。
公告顯示，昂瑞微將在12月5日進(jìn)行申購，擬發(fā)行2488.29萬股，募資20.67億元用于5G射頻芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片等研發(fā)項(xiàng)目。?這是繼合肥晶合集成電路股份有限公司、西安奕斯偉材料科技股份有限公司之后，上峰水泥在半導(dǎo)體股權(quán)投資中又一家科創(chuàng)板IPO企業(yè)。
昂瑞微是上峰水泥全資子公司寧波上融物流有限公司與專業(yè)機(jī)構(gòu)合資成立的專項(xiàng)股權(quán)投資基金——蘇州工業(yè)園區(qū)芯程創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）投資的企業(yè)。
昂瑞微成立于2012年，是一家專注于射頻、模擬領(lǐng)域的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。作為國家級專精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)，公司聚焦射頻前端芯片、射頻SoC芯片及其他模擬芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售，為智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、衛(wèi)星通信等領(lǐng)域提供高性能、高可靠性、低功耗、高集成度的核心器件及系統(tǒng)級解決方案。
編輯：曾家明
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